- 基本信息
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- 建筑面积 287325.51 ㎡
- 占地面积 81353.40 ㎡
- 容积率 2.20
- 绿化率 25.00%
- 车位信息 2272个
- 项目地址 成都市天府新区桐子路200号
- 售楼地址 成都市双流区集贤路2277号
- 开发商 成都天投鹿溪智谷园区建设有限公司
- 销售许可证 510110202578915,510110202472841,510110202371101
- 楼盘介绍 暂无
- 物业类型
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- 物业类型住宅
- 建筑类别 小高层,多层
- 装修情况 精装修
- 土地使用年限 70年
- 总户数 836户
- 物业费 暂无
- 物业公司 成都智荟生活服务有限公司
- 营销代理 中原地产
- 占地面积 暂无
- 建筑面积 81353.40㎡
- 交房时间 2025-06-20
- 户型区间 134-280㎡